Как Вы можете помнить, Intel отказалась от идеи поставлять вместе с процессорами для платформы LGA 2011 какие-либо кулеры в комплекте. Но ведь чем-то их охлаждать надо и вот Intel решила показать чем конкретно.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Полное название СВО - Thermal Solution RTS2011LC, разработано оно в содействии с Asetek, а значит будет более-менее эффективным. Конструкцию, используемую в RTS2011LC мы видели уже много раз - это медный водоблок (заявлена поддержка процессоров LGA 1366, 1155 и 1156, помимо LGA 2011), совмещённый с помпой и 120мм радиатор с соответствующим вентилятором (скорость вращения лопастей - от 800 до 2200 об/мин, шум решения - до 35 децибел). Эта СВО справится с процессором, энергопотребление которого в районе 130 ватт. Собственно, это всё, что известно о новинке на данный момент.

 

 

Thermal Solution RTS2011LC - типичная процессорная СВО "из коробки" начального уровня

 

Гарантия на девайс - три года, стоимость неизвестна.

 

 

Понравился материал "У SM"? Поделись им с другими:

< Intel рассказывает о Haswell - процессорной архитектуре недалёкого будущего		Новый мини-ПК / неттоп от Giada - N50 >