Целый ворох новостей от различных компаний, чья деятельность так или иначе связана с компьютерными технологиями.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Итак, начнём с детища MediaTek, которое станет основой довольно мощных умных устройств в следующем году. Решение именуется Helio X12, является улучшенным вариантом Helio X10, соперниками будут являться Samsung Exynos 7422 и Snapdragon 618/620. Вот факты:

• По-настоящему 8-ядерная 64-разрядная SoC, применены ядра Cortex-A53, функционирующие на тактовой частоте 2.25ГГц
• Графическое решение - Imagination GX6250, 750МГц, с поддержкой MiraVision 2.0
• Поддержка двухканальной оперативной памяти LPDDR3 933МГц и флеш памяти eMMC 5.1
• Работа с USB 3.1 Gen1 (OTG) на скорости до 5Гб/с
• Два ISP, 21МП ZSD, TrueBright Engine
• Улучшена работа 3A / Denoise / Demosaic / Sharpness
• Воспроизведение видео в формате 4K Video (H.265/HEVC, VP9, H.264/AVC), в том числе с 10-битным цветом
• Возможность записи видео в разрешении 4K при 30fps, в том числе в режиме HDR (HEVC, H.264)
• Поддержка LTE Cat.6, World-Mode (CDMA2K), VoLTE и звонков по WiFi
• Single RF, 14/14 Primary / Diversity RX порты, 2×20 CA
• Внешний WiFi, Bluetooth, FM радио тюнер и GNSS (MT6630)
• Поддержка API: OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2 и Vulkan
• Тех.процесс изготовления: новый 28нм HPC+ (TSMC)

 

 

В свою очередь, Qualcomm поделилась данными о чипсете Snapdragon 830, который, как оказалось, может работать с 8 гигабайтами оперативной памяти. Очевидно, что смартфонам такой объём не нужен, но кто знает, каковы будут системные требования мобильных игр лет через ~5?

 

 

 

Следующий видеоролик показывает нам один из трёх вариантов аппарата Elephone P9000, модель Lite:

 

 

 

 

Последнее на сегодня - напрямую из ARCTIC меня уведомили, что все без исключения актуальные кулеры от данного производителя совместимы и, что самое главное, безопасны для процессоров Intel Skylake.

 

 

Говорится, что некоторые производители кулеров не учитывают спецификации Intel при создании систем охлаждения, поэтому их детища запросто могут создать излишнее давление во время установки и тем самым повредить дорогой процессор. У ARCTIC всё схвачено, о чём компания не поленилась нам сообщить .

 

 

Понравился материал "У SM"? Поделись им с другими:

 

< Spire представила компьютерное шасси PowerCube 715		Phanteks предлагает соединить две системы в одном корпусе, представив нам компьютерное шасси Mini XL Dual System >