Компания Toshiba и её дочернее подразделение Toshiba America Electronic Components, Inc., (TAEC) предлагают нам узнать информацию, касаемо новых встраиваемых флеш модулей.

 

 

 

Новинки поставляются в FBGA упаковке, называются THGBMBG8D4KBAIR и THGBMBG7D2KBAIL, неправда ли такие названия легко запомнить ? У первой модели ёмкость 32ГБ, а у второй - 16ГБ, они обе работают при напряжении 2.7~3.6 вольт, выдерживают температуры от -25 до 85 градусов по Цельсию, но есть и разница между изделиями.

 

Модуль NAND флеш памяти (e-MMCTM, 19нм, от Toshiba) THGBMBG8D4KBAIR способен показать скорость записи в районе 90МБ/с, а THGBMBG7D2KBAIL лишь 50МБ/с, хотя скорость чтения данных у них идентична - 270МБ/с. Размеры первой новинки составляют 11.5x13x1мм, а второй: 11.5x13.0.8мм.

 

 

Toshiba готовит к релизу новинки в FBGA упаковке, соответствующие JEDECe-MMC V5.0

 

Сообщается, что в конце ноября начнётся массовое производство модулей памяти, при этом будут доступны не только 16 и 32ГБ варианты, но и 64 и 128ГБ. Изделия отвечают требованиям JEDECe-MMC V5.0, опубликованным в сентябре, имеют функционал коррекции ошибок, менеджмент блоков записи и многое другое.

 

 

Понравился материал "У SM"? Поделись им с другими:

 

< Некоторые данные о доступном смартфоне ZTE Tango (T790)		Товары для геймеров от Speedlink - мышки Ledos и Decus >