Ну что сказать Вам камрады о корпусе?!
Собрал его вчера часа за три где-то.Я не знаю чем и как Thermaltake меряет диаметр своих вентеляторов,но купленный мною отдельно
mobileoffice.dp.ua/product_26529.html в корпус сверху просто не влез физически,хотя в официальной спецификации указана/заявлена возможность доустановки на верхней панели ещё одного 200мм вентелятора.На деле купленный мною карлсон один к одному совпадает с боковым вентелятором который в спецификации Thermaltake заявлен как 230мм.В итоге реально имеем сбоку предустановленную 200мм,а сверху "лишь" 180мм + 120мм реально 110мм.Может за это мне на Thermaltake подать в суд?!
А так сборка прошла фактически без проблем и корпусом я в принципе доволен(хотя есть и минус(ы)).Всяких винтиков/шпунтиков положили в комплект с хорошим запасом.БП я поставил вентелятором вниз-благо снизу предусмотренны для этого отверстия и даже предустановлен противопылевой фильтр(правда он ЖЕЛЕЗНЫЙ).Перекоса слотов расширения нет,и в/карта стала без проблем.Даже без установки дополнительного вентелятора сверху там воздух ощутимо выходит из корпуса и я даже не знаю надо ли там лепить фильтр из подручных материалов
.Сейчас самый горячий HDD(системный)прогрет до 31 градуса,остальные 29/26/24 градуса соответственно;в/карта в простое 33 градуса;CPU(процессор)22градуса.это пока что всё в простое;потом как играми погоняю,то сообщу температуру под нагрузкой.
Ну теперь о минусе:кроме вышесказанного кидалова по поводу диаметра вентеляторов есть ещё бяка(серьёзная или нет даже не знаю
):разъёмы под наушники и микрофон фонят
;возможно мне надо будет купить звуковую карту по-проще и по-дешевле.чисто чтобы выдавала нормальный звук на наушники и всё.
Ну в общем кратко у меня всё.На вопросы отвечу в меру своей компетенции
.Спасибо за внимание/понимание