Компьютерный ресурс У SM

Хорошо.Определились что БП лучше снизу.
Теперь поехали дальше:
Какое количество вентеляторов достаточно и где они должны располагаться в среднем игровом ПК?

Сергей пишет: 1. самый оптимальный вариант по охлаждению у silverstone raven
2. если БП снизу, то спереди и сзади вентиляторы на вдув и два сверху на выдув

Сергей

Я уже больше не могу.

Slava_27

Неправда ваша флеш на сайте и ролик не вставляется почему-то,но по названию находится легко,если интересно.

Fortress FT01 PC case with positive air pressure part 2. ролик

Slava_27
Спорить я не буду лучший он или нет ибо в его охлаждении я ничего не понял(в смысле что снизу 3х180,а сверху один 120),воздух ведь не будет успевать выходить из корпуса?!(в модели 02).Просветите,я видно что-то упустил из виду .
Да,почему-то корпуса Raven 01-03 я у нас вообще не нашёл .
Zed
Спасибо за ролик .

Тремя вентиляторами создаётся сильный воздушный поток который проходит сквозь весь корпус и выходит через перфорацию на верхней панели согласно законам физики, в принципе можно было обойтись без выдувного вентилятора, воздух и так хорошо выходит.
Просто в корпусе создаётся высокое давление, на мой взгляд лучше обеспечить вдув свежего воздуха с задней панели и весь горячий воздух, который сам поднимается вверх выдувать двумя вентиляторами.

Ну как бэ не дураки там сидят,да и у других производителей тоже.Если более подробно посмотреть страницу с Fortress FT01,там есть сравнение,только задний выдувает а не вдувает. Ролик с дымом я опять не могу вставить,там все наглядно.
ролик

Но впрочем как говорилось в этой теме свое мнение о расположении вентиляторов может иметь каждый.

Zed пишет: Только FT1 уже такое старьё, при проектировании FT2 отказались от заложенной в FT1 концепции, т.к. у неё был один существенный недостаток: горячий воздух снизу поднимаясь вверх встречал прохладный сверху, т.е. верхний вентилятор затруднял выход горячего воздуха из корпуса. В RV01, RV02, RV03, FT2, FT3 и TJ11 за основу взято естественное движение воздуха в корпусе, горячий воздух поднимается вверх, т.к. он легче, и данный...эффект...был усилен, ничего не мешает горячему воздуху на пути вверх, т.к. печатные платы расположены не горизонтально, а вертикально (дополнительным плюсом является отсутствие перегиба печатной платы под весом радиатора СО), верхняя панели имеет сильную перфорацию, что не мешает выходу горячего воздуха за пределы корпуса. Считаю концепцию с развернутой на 90 градусов материнской платой самой выигрышной при использовании воздушной СО.

Это все понятно, применительно к корпусам с развернутой платой,но в корпусе с нижним или верхним расположением БП (в принципе получается одно и тоже, в первом случае вытяжной верхний,во втором вытяжной вент блока питания) "идиотизьм" направлять поток от заднего вент.внутрь.Столько про это написано,да и сам я делал такой опыт температура проца от этого только возрастала.
По поводу перегиба платы,а не один хрен в каком направлении она будет прогибаться в горизонтальном или вертикальном направлении,вектор направлен вниз притяженье Земли как безмерно оно...,а винтики крепления там можно сказать симметричны квадрат ~ 16,5 см.

Мой опыт говорит обратное, воздушный поток через радиатор CPU направлен вверх, сверху выдув из корпуса, задний вентилятор дополнительно обдувает мосфет и радиатор...Кажись Вы неправильно поняли о чём идёт речь, в вертикальном положении сохраняется нагрузка на печатную плату, но перегиб невозможен.
Для наглядности горизонтальный вариант:

Да я подумал что речь идет о материнской плате а не о видеокарте.Хотя здесь возможен такой вариант как у меня,сейчас достал 460 с установленным твин турбо про.Несмотря на бекплейт также изогнута плата,как её не вращай.Вероятней всего дело тут в отсутствии стоек определенной длины,ограничивающих прижим.Т.к.с родной СО такого не наблюдалось.На фото двух чип изрядной длины,там наверно на родной СО жесткая конструкция в местах крепления.
В целом концепция Raven ов мне нравится.

Но давайте про ширпотреб .Всем известно,что теплый воздух поднимается вверх.Допустим корпус с нижним БП стоит в отсеке компьтерного стола и задняя часть у него близко к стенке стола или к стене.Теплый воздух от БП и от выхлопа видеокарты поднимается к заднему втяжному вентилятору,засасывается внутрь и обдувает мосфеты и радиатор...Да даже если не в отсеке стоит.Или я не прав?Честно говоря не знаю куда направлять поток от верхнего вент. в корпусах подобной конструкции,я бы его наверно не ставил.
Мне видится более логичной схема слева от абзаца "Специалисты фирмы интел........",без нагнетающего на морде перед дисками. Или таки с ним но после корзины,чтобы их охлаждение производилось потоком всасывания воздуха,влияние мертвой зоны меньше,но таких корпусов я не видел.Наверно проще изготовить с дуновением в лоб и подсветить для красоты.

Silverstone Raven 3

Нужно повнимательней поизучать сайт этого производителя,а то я сконцентрировался на SUGO и урне FT3.

Интересный корпус,для уменьшения размеров, БП разместили под корзиной.

Значится так:
Сегодня мною приобретён корпус Thermaltake Element V Black Edition ( VL200K1W2Z ).
Дополнительную корзину для трёх HDD я хоть и искал,но пока безрезультатно .Проведя замеры линейкой я пришёл к выводу что сверху можно/нужно поставить не только 120мм,но и 200мм вентелятор.Пока что поиск привёл к: mobileoffice.dp.ua/product_26529.html и больше из такого типоразмера нет ничего,а по сему я его и заказал.Если кто имел дело с таким вентелятором.то отпишитесь о его работоспособности.
Заранее спасибо за ответ.