Японский ресурс PC Watch показал чего можно добиться, если поменять термоинтерфейс, используемый в процессорах Skylake на более эффективный.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Идея не новая и активно применяется оверклокерами для снижения температуры процессорных ядер в нагрузке - с процессора снимается крышка распределения тепла, ядро очищается от старой термопасты и туда заливается нечто другое, чаще всего - "жидкий металл", т.е. термоинтерфейс Cool Laboratory Liquid Pro.

 

Вот несколько фотографий того, как всё производилось:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Далее нам приводят конфигурацию тестового стенда:

 

Процессор	Intel Core i7-6700K
Кулер	CRYORIG R1 Ultimate
Материнская плата	ASUS Z170-A
Оперативная память	16ГБ DDR4-2133(8ГБx2、1.2 вольта)
Графическое решение	Интегрированное в процессор
Блок питания	SilverStone SST-ST85F-P
ОС	Windows 8.1 Pro Update 64-бит

 

Процессор работал вот в таком режиме:

 

 

Следующий график ясно даёт понять, какой выигрыш по температурам получил разогнанный до 4.6ГГц процессор Core i7-6700K (Skylake) от применения обычной, пусть и добротной, термопасты Prolimatech PK-3 и Cool Laboratory Liquid Pro, обладающей в 10 раз более высокой теплопроводностью:

 

 

 

 

Термопаста Prolimatech PK-3 выиграла для детища Intel в нагрузке 4 градуса, а Cool Laboratory Liquid Pro аж 20 градусов по Цельсию. Весьма впечатляющий результат, не правда ли?

 

 

Понравился материал "У SM"? Поделись им с другими:

 

< Panasonic представила 5.5" планшетофон Eluga Icon		SoC от Qualcomm для бюджетных смартфонов - Snapdragon 212 и Snapdragon 412 >