Японский ресурс PC Watch показал чего можно добиться, если поменять термоинтерфейс, используемый в процессорах Skylake на более эффективный.
Идея не новая и активно применяется оверклокерами для снижения температуры процессорных ядер в нагрузке - с процессора снимается крышка распределения тепла, ядро очищается от старой термопасты и туда заливается нечто другое, чаще всего - "жидкий металл", т.е. термоинтерфейс Cool Laboratory Liquid Pro.
Вот несколько фотографий того, как всё производилось:
Далее нам приводят конфигурацию тестового стенда:
| Процессор | Intel Core i7-6700K |
| Кулер | CRYORIG R1 Ultimate |
| Материнская плата |
ASUS Z170-A |
| Оперативная память |
16ГБ DDR4-2133(8ГБx2、1.2 вольта) |
| Графическое решение | Интегрированное в процессор |
| Блок питания |
SilverStone SST-ST85F-P |
| ОС | Windows 8.1 Pro Update 64-бит |
Процессор работал вот в таком режиме:
Следующий график ясно даёт понять, какой выигрыш по температурам получил разогнанный до 4.6ГГц процессор Core i7-6700K (Skylake) от применения обычной, пусть и добротной, термопасты Prolimatech PK-3 и Cool Laboratory Liquid Pro, обладающей в 10 раз более высокой теплопроводностью:
Термопаста Prolimatech PK-3 выиграла для детища Intel в нагрузке 4 градуса, а Cool Laboratory Liquid Pro аж 20 градусов по Цельсию. Весьма впечатляющий результат, не правда ли?
|
|
| < Panasonic представила 5.5" планшетофон Eluga Icon | SoC от Qualcomm для бюджетных смартфонов - Snapdragon 212 и Snapdragon 412 > |
|---|
