Сравнение тепловых пакетов HD 5850 и HD 6950@6970

01.02.2011 16:00 RKR
Печать
Нравится

Вступление

 



Сподвигло меня на очередные "опыты", то что с прошлыми и нынешними драйверами (11.1) для серии карт HD 6900 не все здорово! А точнее, не происходит мониторинг температур на модулях напряжения (VRM), Чтобы как-то прояснить картину, было решено исследования произвести с помощью термодатчиков, за одно сравнить горячее ли 6950-я 5850-й и если да, то на сколько.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Описание




Чтоб установить используемый радиатор, для дальнейшего выяснения температур, пришлось его в очередной раз подвергнуть инкарнации. В его "ДНК" и так не однократно были вмешательства с моей стороны. В какой он был в предпоследней ипостаси, перед очередной "переделкой", он полноценно не мог "взгромоздится" на печатную плату 6950, из-за не ровной припайки стабилизатора напряжения, еще помехой был конденсатор. (на фото отмечено красным)

 



Радиатор перед переделкой:



 

 


После:







Датчики использовались из комплекта реобаса Scythe Kaze Master PRO KM03-BK 5.25”; . Один был установлен внутрь термотрубки, другой между поверхностью радиатора и т-прокладкой.


Установленный на карту с термодатчиками:




Методика


Для определения приблизительных температур на модулях напряжения HD 6950, с карты HD 5850 во время производимых тестах снимались температуры с термодатчиков, а так же фиксировались с помощью GPU 0.5.0 во вкладке "sensor".


Показания (VDDC Phase#1+ VDDC Phase#2+ VDDC Phase#3)/ 3 и округлялось до ближайшего целого значения. С полученной суммы высчитывалось показание термодатчика. С этих результатов, так же выводилось среднеарифметическое значение температуры на VRM 6950. Полученная разница "накидывалась" на температуры, "снятые" с того же датчика во время тестов с HD 6950. Для ознакомления с более подробными зафиксированными данными, можно ознакомиться в "Дополнительно"

 

Формула расчета

Видеокарты

HD 5850



 

 

 

HD 6950

 

 

 

Карты без СО





 

 

 

Используемая СО



В качестве "рефери" выступала воздушная система охлаждения Accelero XTREME Plus







Тестовые приложения


Тесты производились в закрытом помещении, площадью 12 м2. при температуре 24-25 градусов по Цельсию.
Все настройки находились в автоматическом режиме. Процессор работал на 3900Мгц.(напряжение авторежим), другие изменения в BIOS не производились, все в автоматическом режиме



Тестирование происходило в 3DMark06 с параметрами:




Выставлялось разрешение экрана 1920 на 1080 точек, 16-ти кратная анизотропная фильтрация, каждый тест составлял 15 проходов Firefly Forest (около 16-ти минут)

 

 

Мониторинг осуществлялся программой GPU-Z 0.5.0





GPU и VRM прогревались
FurMark 1.8.2

 

Настройки FurMark 1.8.2

 

 

 

 

 

Разгон и дополнительный мониторинг осуществлялся с помощью MSI Afterburner 2.1.0. beta 6






Тестовая конфигурация





корпус: Cooler Master HAF 932;
блок питания: Zalman ZM1000-HP 1000 Вт;
материнская плата: ASUS Crosshair IV Formula BIOS 1304;
процессор: AMD Phenom II X6 Thuban 1090T @4000Мгц, напряжение 1,35 В (авто). ;

Видео:
• ATI Radeon HD 5850 1024Mb ASUS EAH5850/2DIS/1GD5
• ATI Radeon HD 6950 2048Mb ASUS EAH6950/2DI2S/2GD5

Драйвера:
• ATI Catalyst 11.1а

Процессорная СО: Cooler Master 212 plus;

оперативная память: 8192Mb - (2x2048Mb) PC3-14400 1800MHz DDR3 DIMM OCZ SLI-Ready 8-8-8-27 [OCZ3N1800SR4GK] 1.8 v; (2x2048Mb) 1600MHz DDR3 DIMM OCZ Platinum 7-7-7-24, 1.7 v.;

Режим работы: @1600 Мгц. 9-9-9-24-1T (авто);

реобас: Scythe Kaze Master PRO KM03-BK 5.25”;

HDD(SSD): Crucial C300 64Gb (CTFDDAC064MAG-1G1) 2,5", SATA, MLC
монитор: ACER X243 HQ 24” 1920 X 1080;

ОС: Windows 7 Ultimate 64-бит;




Результаты тестирования



Тесты происходили при следующих частотах и напряжение:

 



Внутри корпусные вентиляторы подключены к реобасу и во всех производимых тестах
постоянно работали:





Установленные вентиляторы (3 х 92 х 92 х 15 мм) на Accelero XTREME Plus подключены были к коннектору видеоплаты.

С помощью MSI Afterburner 2.1.0. beta 6 выставлялись следующие обороты:

• auto
• 50% ( ~ 1200 RPM)
• 100% ( ~ 1900 RPM)



Корпус был полностью закрыт





Подведение итогов



Ну, что ж, если верить температурам (снятыми термо датчиками) и правильным(предположительным) вычислениям, то на силовых элементах (VRM) карты 6950, при одинаковых частотах GPU и напряжение, ниже, чем на HD 5850. Что касается графических процессоров, то все до наоборот. Cayman горячее Cypress. Это предсказуемо. Увеличен блок тессиляции, за счет этого и увеличилась площадь самого ядра. Для более мощного "движка", требуется больших затрат ресурсов для работы. Конечно же предусмотрен и экономичный режим, но при меньшем вложение, не получить максимальной отдачи, приходиться чем-то жертвовать, отключать энергосберегающий режим, чтоб выжать все соки и раскрыть потенциал "новоиспеченного".

Заключение



Я, считаю, что повышенное тепловыделение оправдано, данной производительностью. 40 нанометровый техпроцесс себя изжил и изготовляя на нем еще более мощные графические решения, будут становиться только горячее предыдущих и требовательнее до мощности блока питания. Ждем-с новой, графики на 28-ом техпроцессе, экономичной(во всех смыслах) и революционной.

Дополнительно



 

 

 

Константин Р. ака RKR

Публикация осуществлена по разрешению автора статьи и от его имени (никнейма), оригинал располагается на ПС оверклокеров.

Орфография и пунктуация автора оставлены почти без изменений

 

       
}

Теги:
 
Последние материалы на сайте: